СБЕР
Ведущий инженер-тополог высокоскоростных плат (Центр квантовых технологий)
Что JobRadar наблюдает сейчас
Балл строится только на фактах из источников: свежести подтверждения, возрасте записи и происхождении вакансии. Это не гарантия найма и не оценка работодателя.
Описание вакансии
Центр Квантовых Технологий Сбера развивает квантовый компьютер и аналоговые вычислители — направления, где точность электроники напрямую определяет результат. Команда ищет инженера-тополога для разработки печатных плат и подложек электронных и оптоэлектронных систем. В этой роли вы будете отвечать за топологию сложных многослойных плат, высокоскоростных межсоединений и подложек для размещения компонентов и кристаллов. Вам предстоит тесно работать со схемотехниками, конструкторами и производственными партнерами, превращая требования к сигналам и питанию в технологичную конструкцию. Это возможность участвовать в создании передовых вычислительных систем и влиять на ключевые инженерные решения проекта.
Обязанности
- Разрабатывать и трассировать многослойные печатные платы
- разрабатывать топологию органических и керамических подложек для размещения и межсоединения компонентов и кристаллов
- выбирать материалы, разрабатывать стеки и согласовывать технологические требования с производителями плат и подложек
- проектировать линии с контролируемым импедансом, дифференциальные пары, межслойные переходы и межсоединения между кристаллами, подложками и платами
- моделировать целостность сигналов (SI): анализировать потери, отражения, перекрестные помехи и временные характеристики
- моделировать целостность питания (PI): анализировать падения напряжения, импеданс сети питания и эффективность развязки
- разрабатывать посадочные места, проверять технологичность изготовления и сборки, готовить производственные данные и корректировать топологию по результатам испытаний.
Требования
- Практический опыт самостоятельной трассировки сложных многослойных плат с крупными вычислительными микросхемами, процессорными сокетами, SoC и FPGA
- опыт работы с BGA-компонентами высокой плотности, интерфейсами памяти и высокоскоростными межсоединениями
- опыт разработки плат со смешанными сигналами (mixed-signal), включая чувствительные аналоговые цепи и высокоскоростные цифровые и…
Здесь показан очищенный фрагмент описания из источника. Полные условия и актуальность вакансии проверьте на странице работодателя.