← К каталогу
СБ

СБЕР

Ведущий инженер-тополог высокоскоростных плат (Центр квантовых технологий)

ОфисУровень не указанМосква, Россия2 ч назад
СИГНАЛ JOBRADAR75/100Нормальный сигнал актуальности
ПАСПОРТ ВАКАНСИИ

Что JobRadar наблюдает сейчас

Балл строится только на фактах из источников: свежести подтверждения, возрасте записи и происхождении вакансии. Это не гарантия найма и не оценка работодателя.

Последнее подтверждение17 мин. назад
Впервые замечена1 ч назад
Активные источники1 источник
ПроисхождениеПубличный источник
О ВАКАНСИИ

Описание вакансии

Центр Квантовых Технологий Сбера развивает квантовый компьютер и аналоговые вычислители — направления, где точность электроники напрямую определяет результат. Команда ищет инженера-тополога для разработки печатных плат и подложек электронных и оптоэлектронных систем. В этой роли вы будете отвечать за топологию сложных многослойных плат, высокоскоростных межсоединений и подложек для размещения компонентов и кристаллов. Вам предстоит тесно работать со схемотехниками, конструкторами и производственными партнерами, превращая требования к сигналам и питанию в технологичную конструкцию. Это возможность участвовать в создании передовых вычислительных систем и влиять на ключевые инженерные решения проекта.

Обязанности

  • Разрабатывать и трассировать многослойные печатные платы
  • разрабатывать топологию органических и керамических подложек для размещения и межсоединения компонентов и кристаллов
  • выбирать материалы, разрабатывать стеки и согласовывать технологические требования с производителями плат и подложек
  • проектировать линии с контролируемым импедансом, дифференциальные пары, межслойные переходы и межсоединения между кристаллами, подложками и платами
  • моделировать целостность сигналов (SI): анализировать потери, отражения, перекрестные помехи и временные характеристики
  • моделировать целостность питания (PI): анализировать падения напряжения, импеданс сети питания и эффективность развязки
  • разрабатывать посадочные места, проверять технологичность изготовления и сборки, готовить производственные данные и корректировать топологию по результатам испытаний.

Требования

  • Практический опыт самостоятельной трассировки сложных многослойных плат с крупными вычислительными микросхемами, процессорными сокетами, SoC и FPGA
  • опыт работы с BGA-компонентами высокой плотности, интерфейсами памяти и высокоскоростными межсоединениями
  • опыт разработки плат со смешанными сигналами (mixed-signal), включая чувствительные аналоговые цепи и высокоскоростные цифровые и…

Здесь показан очищенный фрагмент описания из источника. Полные условия и актуальность вакансии проверьте на странице работодателя.

ИсточникHeadHunter / System Engineer / RU